Antec annuncia oggi la disponibilità del nuovo chassis GX330, l’ultima aggiunta alla fortunata ed economica serie GX di Antec espressamente pensata per i gamers. Il GX330 è ora disponibile in commercio a partire da 69 € (prezzo di vendita consigliato IVA inclusa) ed è coperto da 3 anni di garanzia.
Lo chassis è dotato di un sistema di raffreddamento avanzato e bordi superiori ed inferiori arrotondati. Il GX330 è un case dalle linee pulite ed aggressive con spazio a sufficienza per le moderne schede grafiche di fascia alta fino a una lunghezza massima di 400mm. Dotato di spazio maggiorato dietro il vassoio della scheda madre e dei fori di instradamento cavi per garantire un assemblaggio pulito e ordinato. Grazie allo scasso maggiorato per la CPU e al generoso spazio ad disposizione per la gestione dei cavi, assemblare un nuovo sistema risulta essere una esperienza divertente e facile anche per i principianti. Il pannello IO montato in alto consente l’accesso diretto a USB 2.0 e USB 3.0, jack audio e pulsanti di accensione e reset.
Il GX330 supporta schede madri EATX , ATX , MATX e dispone di cinque alloggiamenti “tool less “ per unità (2x 2,5″ SSD, 2x 3.5 HDD e 1x 5,25 ODD) per una facile installazione. Sette slot PCI-E per espansione multi-GPC. L’avanzato sistema di raffreddamento comprende sette supporti per ventole di cui due preinstallate, una a led blu da 120 mm di aspirazione anteriore e una di scarico posteriore da 120 mm a led blu. Il case supporta, nella parte anteriore, radiatori di raffreddamento a liquido fino a 360 mm e offre spazio per un radiatore fino a 120 mm nella parte posteriore. Controllo della velocità delle ventole , porte USB 3.0, pannello laterale finestrato per mostrare con orgoglio la propria build .
WAd un prezzo decisamente competitivo, il GX330 offre un sacco di funzioni e consente agli utenti di essere pronti i per gli aggiornamenti futuri “, spiega Jack Wu, General Manager Europa Antec. “Il GX330 invoglia a passare ad un sistema aggiornato più potente avendo a disposizione molto spazio ed adeguato raffreddamento per le preziose componenti “
