Da poco tempo il processo produttivo a 7nm di TSMC è entrato nella produzione di massa e devono ancora arrivare i primi reali prodotti sul mercato, ma l’azienda ha già pianificato il futuro con il processo a 5nm in arrivo nel 2020.
5nm sarà il secondo processo TSMC ad utilizzare la litografia EUV (Extreme UltraViolet), consentendo all’azienda di aumentare considerevolmente la densità dei transistor. TSMC prevede che i 5nm offriranno una riduzione del 20% del consumo energetico con le stesse prestazioni / complessità o un guadagno di prestazioni del 15% con la stessa potenza assorbita e complessità rispetto al processo a 7nm.
Con una riduzione dell’area del 45%, il processo a 5nm di TSMC consentirà di creare chip estremamente complessi utilizzando dimensioni di die più piccole.
