Raja Koduri, SVP, Chief Architecture di Intel ha pubblicato la prima immagine della GPU Xe-HPC multi-chip, il primo acceleratore basato sull’architettura Intel Xe.
Xe-HPC sarà basato sulla tecnologia di packaging Foveros CO-EMIB, il processore sarà caratterizzato da più chip prodotti utilizzando diversi nodi di fabbricazione.
Il chip base usa l’architettura SuperFin a 10 nm di Intel, mentre l’I/O e altri useranno dei nodi esterni, Raja ha confermato che ci sono in totale 7 tecnologie avanzate. Sembra che ci siano due tipi di memoria, il primo gruppo HBM (HBM2E o HBM3) che servono come memoria principale ad alta velocità; mentre il secondo rimane per il momento un mistero.
