GIGABYTE ha annunciato il lancio delle più recenti schede madri B550 AORUS, pronte per liberare il potenziale dei processori desktop AMD Ryzen™ di terza generazione.
Le nuove schede madri B550 AORUS danno il via all’era PCIe® 4.0 con set di funzionalità estese e offrono design di alimentazione digitale fino a 16 fasi con soluzioni termiche avanzate che forniscono ai processori e al chipset un’alimentazione più stabile. Alcune schede madri GIGABYTE AORUS B550 presentano un’interfaccia USB 3.2 Gen2 nativa, I/O ricchi di funzionalità con shield preinstallato, la più recente connessione wireless e tecnologia Ultra Durable, progettati per offrire un’esperienza utente senza pari.
Le schede madri GIGABYTE B550 AORUS offrono vari design di alimentazione per soddisfare budget e configurazioni di sistema diversi. Gli utenti possono scegliere 10+3 fasi, 12+2 fasi DrMOS design PWM digitale, o andare direttamente al modello di punta, B550 AORUS MASTER, per sperimentare un massimo di 1120 Ampere dal design di alimentazione digitale a 16 fasi, con ciascuna fase Power Stage in grado di gestire fino a 70A. Per quanto riguarda i fan delle schede Mini-ITX, B550I AORUS PRO AX implementa 6+2 fasi di DrMOS digital power design a 90A per fase, massimizzando il potenziale di overclocking sui processori desktop AMD Ryzen™ di terza generazione sotto diverse configurazioni, bilanciando efficienza energetica e durabilità.
Oltre alla varietà del design di alimentazione, le schede madri GIGABYTE B550 AORUS si impegnano anche nella progettazione termica avanzata dell’area di alimentazione. Oltre al design di un dissipatore di calore multi-cut, B550 AORUS PRO e modelli superiori sono dotate di dissipatori Fins-Array con Heatpipe Direct Touch per il migliore raffreddamento VRM, fornendo freschezza e stabilità durante l’overclocking. Con dissipazione del calore ottimizzata del baseplate e I/O, shield audio, B550 AORUS MASTER realizza una fusione di design termico elegante e prestazioni straordinarie.
