AMD ha spiegato in dettaglio quella che potrebbe benissimo essere la nuova microarchitettura “Zen 3+”. AMD ha collaborato con TSMC allo sviluppo di una nuova tecnologia di stacking 3D die-on-die per posizionare una SRAM da 64 MB sopra il CCD “Zen 3”, viene chiamata 3D Vertical Cache.
Non sappiamo come viene modificata la gerarchia della cache, se la cache aggiuntiva da 64 MB è contigua con la cache L3 on-die o se è una cache L4. In combinazione con la cache L3 esistente su ciascun CCD, una CPU Ryzen a doppio CCD come il 5950X potrebbe avere in totale 192 MB di cache L3.
AMD ha fatto alcune affermazioni sorprendenti sull’impatto sulle prestazioni della tecnologia 3D Vertical Cache. Le prestazioni in gioco migliorano in media del 15%.
I primi processori che implementano la tecnologia 3D Vertical Cache inizieranno ad arrivare entro la fine del 2021, il che significa che potrebbero benissimo essere i processori desktop della serie Ryzen 6000, lasciando la serie Ryzen 7000 basata sulla nuova architettura “Zen 4” a 5 nm.
