GIGABYTE ha annunciato oggi che la nuova scheda madre Z490 AORUS MASTER WATERFORCE si unirà alla linea watercooling Z490 con tecnologia leader a livello mondiale, un design unico al mondo con Liquid Cooler 360 per soddisfare il controllo della temperatura dell’overclocking sui processori Intel® Core™ serie K a 10 core.
Il design dell’alimentazione digitale a 14 fasi, con ogni fase che può contenere fino a 90 ampere, scatena prestazioni estreme e ottimizza la capacità di overclocking sul nuovo processore. Le schede madri GIGABYTE Z490 AORUS utilizzano la tecnologia XTREME MEMORY con un design anti-interferenza per migliorare l’overclocking e la stabilità della memoria. Z490 AORUS MASTER WATERFORCE offre innovazioni come qualità audio top di gamma e I/O ricchi di funzionalità con shield I/O integrato e molto altro, soddisfa tutti i requisiti su prestazioni termiche e del sistema, gestione dell’alimentazione e audio.
È facile assemblare il monoblocco della scheda madre Z490 AORUS MASTER WATERFORCE. Per completare il montaggio, gli utenti devono solo fissare quattro viti come con i sistemi generali di raffreddamento a liquido AIO. Potenziato da una heatpipe a contatto diretto e da un pad di conducibilità termica LAIRD da 7,5 W/mK di nuova generazione, aumenta il contatto tra il VRM e il pad termico che fornisce una conduzione di calore superiore, facendo scendere il calore del 23% rispetto ai design di raffreddamento non liquidi.
Il calore in eccesso generato da processori e VRM passa al monoblocco, procedendo alla convezione del calore attraverso l’acqua di raffreddamento e tre serie di cuscinetti a doppia sfera da 120mm, che aumentano l’efficienza di dissipazione del calore. Il logo del falco AORUS con illuminazione RGB sul monoblocco e illuminazione digitale a LED sulle ventole consente la sincronizzazione dell’illuminazione con il sistema o le periferiche, in modo che gli utenti possano mostrare il proprio stile. Con funzionalità e stile, la piastra posteriore in metallo delle schede madri AORUS aggiunge ulteriore robustezza e rigidità alla scheda madre mentre dissipa rapidamente il calore dai componenti posteriori e dal PCB, evitando l’instabilità del sistema causata da sovraccarico.
