EDEC Solid State Technology Association, leader mondiale nello sviluppo di standard per l’industria microelettronica, ha annunciato oggi la pubblicazione di un aggiornamento dello standard DRAM della memoria ad alta larghezza di banda (HBM).ย La DRAM HBM รจ utilizzata in applicazioni grafiche ad alte prestazioni, server, reti e client in cui larghezza di banda massima, larghezza di banda per watt e capacitร per area sono caratteristiche importanti per il successo di una soluzione sul mercato.ย Lo standard รจ stato sviluppato e aggiornato con il supporto dei principali sviluppatori di GPU e CPU per estendere la crescita della larghezza di banda.
Il nuovo standard JESEC JESD235B per HBM sfrutta tecnologie Wide I / O e TSV per supportare densitร fino a 24 GB con velocitร fino a 307 GB / s.ย Questa larghezza di banda viene distribuita su un’interfaccia a 1024 bit che รจ divisa in 8 canali indipendenti su ogni stack DRAM.ย Lo standard puรฒ supportare stack TSV 2-high, 4-high, 8-high e 12-high di DRAM a piena larghezza di banda per consentire la flessibilitร dei sistemi sui requisiti di capacitร da 1 GB a 24 GB per stack.
Questo aggiornamento estende la larghezza di banda per pin a 2,4 Gbps, aggiunge una nuova opzione per adattarsi alle configurazioni a 16 Gb-layer.