EDEC Solid State Technology Association, leader mondiale nello sviluppo di standard per l’industria microelettronica, ha annunciato oggi la pubblicazione di un aggiornamento dello standard DRAM della memoria ad alta larghezza di banda (HBM). La DRAM HBM è utilizzata in applicazioni grafiche ad alte prestazioni, server, reti e client in cui larghezza di banda massima, larghezza di banda per watt e capacità per area sono caratteristiche importanti per il successo di una soluzione sul mercato. Lo standard è stato sviluppato e aggiornato con il supporto dei principali sviluppatori di GPU e CPU per estendere la crescita della larghezza di banda.
Il nuovo standard JESEC JESD235B per HBM sfrutta tecnologie Wide I / O e TSV per supportare densità fino a 24 GB con velocità fino a 307 GB / s. Questa larghezza di banda viene distribuita su un’interfaccia a 1024 bit che è divisa in 8 canali indipendenti su ogni stack DRAM. Lo standard può supportare stack TSV 2-high, 4-high, 8-high e 12-high di DRAM a piena larghezza di banda per consentire la flessibilità dei sistemi sui requisiti di capacità da 1 GB a 24 GB per stack.
Questo aggiornamento estende la larghezza di banda per pin a 2,4 Gbps, aggiunge una nuova opzione per adattarsi alle configurazioni a 16 Gb-layer.
