Sul mercato a malapena ci sono soluzioni che utilizzano GDDR5X e HBM, ma come giusto che sia, Samsung e SK Hynix sono già al lavoro sulle prossime generazioni di memorie.
Caratteristiche comuni saranno consumi ridotti e prestazioni maggiori rispetto alla memorie di oggi.
Un piccola parantesi sulle HBM2, SK Hynix, ha confermato il loro arrivo entro l’anno e saranno disponibili con una capacità fino a 16 GB per le schede video e 32GB per le soluzioni HPC e server.
La prossima evoluzione, le HBM3, sono attese per il 2019/2020 e offriranno il doppio della banda passante con un dimezzamento dei consumi rispetto alle soluzioni precedenti.
Per quanto riguarda le GDDR6, arriveranno nel 2018 insieme alle DDR5 e offriranno 15 Gbps di velocità contro i 10 Gbps delle attuali GDDR5X.
