TSMC ha svelato la sua ambiziosa roadmap tecnologica durante l’Open Innovation Platform 2024 di Amsterdam, delineando il futuro della produzione di semiconduttori. Il colosso taiwanese si prepara a una svolta epocale con l’introduzione dei chip a 2nm (tecnologia N2) prevista per fine 2025.
La vera rivoluzione arriverà nel 2026 con il lancio di due varianti ottimizzate: la N2P, pensata per dispositivi mobili e chip PC di fascia media, e la N2X, progettata per CPU ad alte prestazioni capaci di operare con voltaggi superiori. Entrambe le tecnologie sfrutteranno i rivoluzionari transistor Gate-All-Around (GAA) e i condensatori SHPMIM per migliorare l’efficienza energetica.
Il culmine dell’innovazione sarà raggiunto con la tecnologia A16 a 1.6nm, prevista per fine 2026. Questa nuova generazione introdurrà una caratteristica rivoluzionaria: la rete di distribuzione dell’alimentazione sul retro (BSPDN). Questa soluzione è stata sviluppata specificamente per gli acceleratori AI nei data center, bilanciando prestazioni superiori e gestione ottimale del calore.
