SK Hynix ha rivelato i suoi piani per la memoria HBM3, rilasciando alcuni dati iniziali sulle specifiche.
La società ha rivelato che la sua memoria HBM3, attualmente in fase di sviluppo, ha già raggiunto una larghezza di banda di 665 Gbps con una velocità di I/O di 5,2 Gbps. Si tratta di un aumento rispettivamente del 44,6% e del 44,4% rispetto allo standard HBM2E. Tuttavia, questa non è l’ultima parola di SK Hynix sulla memoria HBM3, poiché altre aziende hanno già dichiarato una larghezza di banda I/O di 7,2 Gbps.
SK hynix guida il mercato HBM con l’ambizione di soluzioni HBM ancora più veloci: le nostre HBM3, in fase di sviluppo, saranno in grado di elaborare più di 665 GB di dati al secondo a 5,2 Gbps in velocità di I/O.
Lo standard HBM3 non dovrebbe raggiungere presto il mercato delle schede gaming, forse rimarrà esclusivo per il mercato enterprise, ricordiamo anche il fallimento delle schede video Radeon RX.
Fonte: Tom’s Hardware
