La Commissione Europea ha approvato un sussidio di circa 1,3 miliardi di euro per il nuovo impianto di produzione di Silicon Box, leader globale nel packaging avanzato dei semiconduttori e nell’integrazione di sistemi, in Italia. Il progetto, che rappresenta un investimento totale di 3,2 miliardi di euro, creerà 1.600 posti di lavoro altamente qualificati e stabilirà le strutture di packaging dei semiconduttori più avanzate d’Europa.
L’investimento sostiene l’obiettivo strategico dell’UE di produrre il 20% dei semiconduttori del mondo entro il 2030 e segna la prima espansione di Silicon Box al di fuori di Singapore. Con le sue linee di processo proprietarie a livello di pannello di grande formato, la fabbrica può aumentare il packaging dei chip da 6 a 8 volte in più rispetto al tradizionale packaging a livello di wafer.
Il nuovo impianto di produzione all’avanguardia a Novara includerà:
- Capacità di packaging a livello di pannello e integrazione eterogenea
- Centro di R&S focalizzato su soluzioni di packaging di nuova generazione
- Sistemi di produzione automatizzata Industry 4.0
- Tecnologie chiave a zero emissioni per minimizzare l’impatto ambientale
La costruzione dovrebbe iniziare nella seconda metà del 2025, con la produzione iniziale prevista per il primo trimestre del 2028. Si prevede che l’impianto sarà operativo a piena capacità nel 2033, elaborando circa 10.000 pannelli a settimana.
Silicon Box si impegna a rafforzare la catena del valore dei semiconduttori in Italia e nell’UE portando tecnologie di packaging avanzate, gestendo le carenze di fornitura attraverso ordini prioritari e sviluppando programmi di formazione della forza lavoro. Silicon Box è già in trattative con il governo locale per sviluppare partnership con istituzioni educative e programmi per la forza lavoro.
I principali servizi di produzione di Silicon Box consentiranno l’adozione di chiplet e alternative ad alte prestazioni che richiedono l’integrazione di un’ampia varietà di nodi tecnologici e materiali. L’impianto si specializzerà in soluzioni di packaging avanzate per applicazioni di IA, high-performance computing (HPC), data center, automotive, mobile, IoT e robotica, rispondendo alla crescente domanda europea di tecnologie avanzate per chip.
