SK Hynix annuncia la memoria HBM3, fino a 24GB e 819 Gbps per modulo

SK hynix ha annunciato di essere diventata la prima nel settore a sviluppare con successo la High Bandwidth Memory 3, la DRAM con le migliori prestazioni al mondo.

HBM3, la quarta generazione della tecnologia HBM con una combinazione di più chip DRAM collegati verticalmente, è un prodotto di alto valore che aumenta in modo innovativo la velocità di elaborazione dei dati.

L’ultimo sviluppo, che segue l’inizio della produzione di massa di HBM2E nel luglio dello scorso anno, dovrebbe contribuire a consolidare la leadership dell’azienda nel mercato. SK hynix è stata anche la prima nel settore ad avviare la produzione in serie di HBM2E.

L’HBM3 di SK hynix non è solo la DRAM più veloce al mondo, ma è anche dotata della maggiore capacità e di un livello di qualità notevolmente migliorato. L’ultimo prodotto può elaborare fino a 819 GB (Gigabyte) al secondo, il che significa che è possibile trasmettere 163 filmati FHD (full-HD) (5 GB ciascuno) in un solo secondo. Ciò rappresenta un aumento del 78% della velocità di elaborazione dei dati rispetto all’HBM2E.

Corregge anche gli errori di dati (bit) con l’aiuto del codice di correzione degli errori integrato, migliorando significativamente l’affidabilità del prodotto.

L’HBM3 di SK hynix sarà fornito in due tipi di capacità di 24 GB, la più grande del settore, e 16 GB. Per il prodotto da 24 GB, gli ingegneri SK hynix hanno macinato l’altezza di un chip DRAM a circa 30 micrometri (μm, 10-6 m), equivalente a un terzo dello spessore di un foglio A4, prima di impilare verticalmente 12 chip utilizzando la tecnologia attraverso il silicio.

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