Durante il GTC 2025, il CEO di NVIDIA ha presentato una roadmap di prodotti che conferma le future GPU dotate di tecnologia HBM4 o addirittura HBM4e, entrambe non ancora disponibili commercialmente.

I principali produttori di memoria hanno esposto campioni delle prossime varianti HBM. Tutti i maggiori player di questo mercato – SK Hynix, Samsung e Micron – hanno mostrato la loro memoria HBM4 di prossima generazione. Questa offrirà:

  • 24 GB per stack a 8 livelli
  • 32 GB per stack a 12 livelli
  • 48 GB di capacità per stack a 16 livelli

Le velocità raggiungeranno i 9,2 Gbps (inizialmente circa 8 Gbps), con produzione di volume prevista per il 2026.

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Tra i primi prodotti a includere la HBM4 ci saranno le GPU Rubin, mentre la HBM4e dovrebbe essere integrata nelle Rubin Ultra. Secondo la roadmap condivisa da Samsung, l’azienda punta a stack da 48 e persino 64 GB con una densità di 32 Gb per strato. Questa nuova memoria adotterà velocità da 9,2 Gbps a 10 Gbps e sarà lanciata in stack a 8, 12 e 16 livelli.

Le NVIDIA Rubin Ultra, utilizzate nei sistemi NVL576, presenteranno una memoria combinata di 365 TB (4,6 PB/s). Ogni GPU avrà quattro die di dimensioni reticolari e un totale di 16 stack HBM4e, con una capacità combinata di 1 TB. Secondo NVIDIA, questo prodotto sarà lanciato nella seconda metà del 2027.

Considerati i costi elevati, una cosa sembra certa: è improbabile vedere la memoria HBM in una GPU consumer (per gaming).

Fonte: ComputerBase

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