Nel nuovo video YouTube di Moore’s Law is Dead, sono trapelate due diapositive interne di AMD che illustrano i piani dell’azienda per le architetture Zen 5 e Zen 6, che alimenteranno i processori della serie Ryzen 8000 e Ryzen 9000.
Con Nirvana, il design del core della CPU Zen 5 di AMD, mira a ottenere incrementi IPC superiori al 10-15%. In base ai cambiamenti previsti per Zen 5, AMD prevede di aumentare l’efficienza energetica dei core della CPU, di offrire una cache dati più grande e di aggiungere nuove funzionalità FP-512 al design del core. Le CPU AMD Zen 5 utilizzeranno silicio a 4nm/3nm.
Con Zen 6, AMD punta a un aumento del 10+% dell’IPC rispetto a Zen 5. Le CPU Zen 6 dovrebbero utilizzare silicio a 3nm/2nm e passare a una nuova struttura multi-die.
Zen 6 potrebbe vedere AMD impilare i core della CPU sopra un die di I/O. Questo cambiamento dovrebbe ridurre drasticamente la latenza dei processori AMD. Questo grazie al nuovo Infinity Fabric di AMD e all’uso di interconnessioni veloci.
Con Zen 6, AMD intende offrire CPU con un massimo di 32 core totali.
