PlayStation 5 teardown, metallo liquido sul chip AMD Ryzen + RDN2

Sony ha finalmente mostrato il design interno della Playstation 5, la sua console di nuova generazione. Come vera novità è l’utilizzo del metallo liquido sul chip principale, per il quale Sony ha trascorso due anni a sviluppare il metodo di applicazione. Infatti il metallo liquido è un forte conduttivo e se applicato male può bruciare facilmente componenti elettroniche e non solo, dall’altra parte però assicura prestazioni superiori alla pasta termica classica.

PlayStation 5 teardown, metallo liquido sul chip AMD Ryzen + RDN2

La console ha due cover in plastica bianca che possono essere rimosse dagli utenti, la console ha filtri antipolvere che possono essere puliti e uno slot per SSD M.2 facilmente accessibile. Ovviamente vediamo per la prima volta il PCB, con il SoC AMD Zen2 / RDNA2, SSD da 825 GB personalizzato e 16 GB di memoria GDDR6.

Playstation 5 è raffreddata da una ventola laterale da 120 mm e da un enorme dissipatore di calore, per questo è la console più grande degli ultimi anni se non di sempre console.

Sony PlayStation 5 sarà in vendita il 12 novembre al prezzo consigliato di 499 euro.

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