Il direttore marketing di Corsair DIY, George Makris, ha recentemente confermato in un recente video che la memoria DDR5 potrebbe “essere più calda delle DDR4” a causa della regolazione della tensione spostata sui moduli di memoria dalla scheda madre.
Lo ha ribadito il Corsair Memory Product Manager, Matt Woithe, che osserva che sono pronti a gestire questo aumento del calore nei moduli Corsair DDR5 utilizzando la loro tecnologia Dual-path Heat Xchange (DHX). La prossima generazione di memoria impone anche l’inclusione dell’EEC on-die che, sebbene non confermato da Corsair, aggiungerà anche al budget energetico dei moduli.
Corsair prevede di rilasciare i suoi primi moduli di memoria DDR5 verso la fine di quest’anno, che coinciderà con il lancio dei processori Intel Alder Lake di dodicesima generazione. I fan di AMD dovranno attendere fino al 2022 con il lancio di Zen 4 per sfruttare i nuovi moduli di memoria DDR5.
