Micron Technology Inc. e Intel Corporation hanno annunciato oggi la produzione e la spedizione della prima NAND 3D QLC a 4 bit / cella del settore. Sfruttando una comprovata struttura a 64 strati, la nuova tecnologia NAND 4bits / cell raggiunge una densità di 1 terabit (Tb) per die, la memoria flash più densa del mondo.

Le aziende hanno anche annunciato i progressi nello sviluppo della struttura 3D NAND a 96 livelli di terza generazione, con un aumento del 50% degli strati. Questi progressi nella struttura delle celle continuano la leadership delle aziende nella produzione della più alta densità di area Gb / mm2 al mondo.

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Entrambe le innovazioni tecnologiche NAND: le tecnologie QLC a 64 strati e TLC a 96 strati – consentono di utilizzare la tecnologia CMOS sotto l’array (CuA) per ridurre le dimensioni e offrire prestazioni migliori rispetto ai competitor. Sfruttando quattro piani rispetto ai due aerei della concorrenza, la nuova memoria flash Intel e Micron NAND è in grado di scrivere e leggere più celle in parallelo, offrendo un throughput più rapido e una maggiore larghezza di banda a livello di sistema.

Intel e Micron annunciano la produzione della NAND 3D QLC
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