Intel parla della tecnologia EMIC – CPU multi-die modulari in arrivo?

Negli scorsi mesi vi avevamo già raccontato qualcosa sulle CPU multi-die e sul futuro di Intel. Bene, ora l’azienda ha condiviso i propri piani spiegando la tecnologia Intel EMIC e quali innovazioni poterebbe portare.

Nelle CPU tradizionali, tutti i componenti vengono realizzati utilizzando lo stesso processo di fabbricazione, 32nm, 22nm, 14nm e così via. Per migliorare ulteriormente le prestazioni di una CPU è necessario disporre di più spazio per facilitare la presenza di più core, processori grafici e qualsiasi altra componente. Per questi motivi insieme anche da molti altri si cambia processo produttivo, ma stia per arrivare ad un punto di non ritorno. Ormai la realizzazione processori diventa sempre più difficile e costosa, questo comporta ad Intel come anche AMD a sviluppare altre possibili soluzioni.

I processori multi-die sembrano essere il futuro, un esempio sono i nuovi processori AMD Threadripper e EPYC che combinano due e quattro CPU per creare prodotti con un massimo di 16 e 32 core pur mantenendo un costo di produzione basso.

Intel con la tecnologia EMIC vuole fare un’ulteriore passo in avanti rispetto ad AMD, creando prodotti con componenti sperate, consento di utilizzare un processo di produzione ottimizzato per ogni singolo pezzo del processore. Quindi se una parte non rende bene con un processo produttivo nuovo, si può tornare indietro per utilizzarne uno “vecchio” ma ottimizzato.

I problemi sorgono quando si devono collegare tra loro tutte queste parti separate, in quanto l’interconnessione deve essere a bassa latenza e con un elevata larghezza di banda.

Attualmente il problema principale per la connettività multi-die è il costo e la densità, ad oggi vi sono due opzioni: utilizzare un multi-chip o un interposer di silicio. Entrambi hanno pregi e difetti, il primo limita le interconnessioni possibili mentre il secondo ha un costo estremamente elevato.

La nuova soluzione di Intel, la tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) risolve alcune problematiche dei due sistemi sopra citati. In particolare avrà costi inferiori rispetto ad un interposer di silicio pur offrendo quasi le stesse prestazioni.

Seppur questa tecnologia sia destinata per i server e non verrà adotta nel breve periodo, vi piace l’idea di CPU multi-die modulari?

Mentre sei qui, considera di supportare PC-Gaming.it.Senza il vostro continuo sostegno, semplicemente non potremmo continuare! Puoi trovare ancora più modi per sostenerci in questa pagina dedicata. Grazie!

Potrebbero Interessarti

I migliori platform di sempre su PC

Grazie a Steam la crescita in termini numerici dei platform su PC ha visto un aumento esponenziale. Normalmente questo genere veniva associato alla sfera del

Lascia un commento