Secondo il rapporto di Reuters, Intel sta valutando la possibilità di produrre le proprie schede grafiche Xe-HPG con il processo di TSMC a 7nm.
Il chip, noto come “DG2”, sarà realizzato su un nuovo processo di produzione di chip presso TSMC che non è stato ancora formalmente nominato ma è una versione migliorata del suo processo a 7 nanometri.
Intel ha già confermato che il DG2 sarà prodotto utilizzando una fonderia esterna. Intel ha appena iniziato a produrre in serie le sue CPU Ice Lake Xeon e le CPU mobili Tiger Lake utilizzando il suo processore a 10nm. L’azienda sta valutando di spostare la sua produzione in fonderie esterne per prodotti a 7 nm, questo per avere migliori rese e disponibilità.
LaGPU Intel DG2 dovrebbe offrire un massimo di 4096 core con una memoria GDDR6 da 6 GB o 8 GB.
