Durante la giornata dei finanziatori, il CEO e presidente AMD, la dott.ssa Lisa Su, ha rivelato le nuove roadmap dei suoi prodotti.
AMD promette l’architettura Zen 4 entro il 2022 e utilizzerà il processo di produzione a 5nm, mentre Zen 3 è sulla buona strada per la fine 2020. Dal punto di vista grafico, AMD lancerà l’architettura RDNA 2 7nm (Big Navi) sempre a fine anno.
AMD RDNA 3 arriverà nel 2022 con un nuovo processo produttivo anche se non è stato confermato quale. L’architettura RDNA, come GCN da anni, sarà la base della maggior parte dei prodotti grafici dell’azienda, dalle console alle GPU consumer e professionali.
AMD ha svelato i piani per espandere la leadership di chiplet e die stacking, incluso il nuovo packaging “X3D” che combina chiplet e stacking ibrido 2.5D e 3D per offrire un aumento di oltre 10 volte della densità della larghezza di banda.
AMD ha annunciato la sua imminente architettura AMD Infinity di terza generazione che può consentire significativi miglioramenti delle prestazioni e semplificare la programmazione software.
